招標(biāo)編號:TYKJZFCG2010-03-02
太原科技大學(xué)擬對顆粒系統(tǒng)的模擬分析軟件進(jìn)行采購。要求具有以下性能：
一、前處理模塊
包括對顆粒系統(tǒng)的建模，定義顆粒形狀，對機(jī)械的建模，設(shè)定機(jī)械的動力學(xué)性質(zhì)以及定義顆粒的裝配方式等。
可以快速、簡便的為散貨顆粒進(jìn)行參數(shù)化建模：設(shè)置顆粒的形狀、數(shù)量、粒徑分布，并為顆粒添加力學(xué)特性及相關(guān)材料屬性。建立或?qū)霗C(jī)械設(shè)備的幾何結(jié)構(gòu)（與通用CAD軟件兼容），并設(shè)置設(shè)備的運(yùn)動特性。獨(dú)特的Particle Factory（顆粒工廠）技術(shù)使客戶可以根據(jù)自己的要求成生顆粒（包括顆粒產(chǎn)生的位置、速率等）。
二、求解器Simulator
對顆粒系統(tǒng)的各種性質(zhì)進(jìn)行求解。或耦合CFD工具進(jìn)行多相求解。
基于先進(jìn)的離散元方法，結(jié)合了經(jīng)典的碰撞模型，在拉格朗日框架下，離散求解系統(tǒng)的運(yùn)動學(xué)方程、動力學(xué)方程和本構(gòu)方程。從而獲得每個(gè)顆粒及壁面單元體的速度、受力等參數(shù)。計(jì)算結(jié)果可以實(shí)時(shí)更新，便于工程師及時(shí)發(fā)現(xiàn)模型設(shè)置中可能出現(xiàn)的問題。而且，EDEM可以支持并行計(jì)算，大大的縮短了計(jì)算時(shí)間。
三、后處理模塊Analyst
包括生成3D動畫，剖面圖，生成數(shù)據(jù)圖表，生成向量圖，對顆粒進(jìn)行跟蹤，進(jìn)行空間分析，結(jié)果數(shù)據(jù)的輸出等。
含有很多工具對計(jì)算結(jié)果進(jìn)行加工處理，方便的獲得顆粒的速度、能量分布，設(shè)備的受力情況等，并可利用統(tǒng)計(jì)方法對各物理量間的相關(guān)性進(jìn)行分析。EDEM可以的生成各種動畫、圖表等，也可以將所需的結(jié)果導(dǎo)出成文件。便于工程師對散貨裝卸設(shè)備性能、散貨流動性、分布規(guī)律等進(jìn)行分析，為改進(jìn)設(shè)計(jì)提供可靠的依據(jù)。
四、和通用CFD軟件Fluent耦合
1、  進(jìn)行流體-顆粒系統(tǒng)的模擬
  ? 顆粒尺度分布范圍廣；
  ? 非球形顆粒；
  ? 流體中充滿顆粒，顆粒的體積分?jǐn)?shù)大；
  ? 顆粒凝聚和分離；
  ? 機(jī)械設(shè)備上顆粒沉積和黏結(jié)。
2、  與Fluent耦合計(jì)算時(shí)，EDEM的耦合模塊內(nèi)置于Fluent軟件中，兩者無縫連接；
3、  自動讀取Fluent中的網(wǎng)格；
4、  可以使用Fluent中離散相模型和歐拉多項(xiàng)流模型進(jìn)行多相流耦合；
5、  直接對顆粒運(yùn)動進(jìn)行模擬；
6、  完全雙向動力耦合。
五、CAD導(dǎo)入
包括以下格式：ACIS SAT、DXF/DWG、CATIA Native、Parasolid、Pro/E Native、VDA;計(jì)算數(shù)量需根據(jù)用戶要求格式類型的數(shù)量進(jìn)行計(jì)算。例：XX用戶需購買Pro/E Native和CATIA Native，該項(xiàng)目的數(shù)量為2。
六、換熱計(jì)算
七、靜電力模塊
八、接入用戶自定義程序
九、2個(gè)并行處理器 (2 Parallal Processors)。
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