加入日期: | 2010.11.10 |
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截止日期: | 2010.11.19 |
招標(biāo)代理: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué)招標(biāo)采購(gòu)辦公室 |
地 區(qū): | 哈爾濱 |
內(nèi) 容: | 1. 系統(tǒng)工作條件 1.01 環(huán)境溫度:15℃~35℃ 1.02 相對(duì)濕度:45~80% 1.03 工作電壓:AC220V,50Hz 2. 技術(shù)性能指標(biāo) 2.01 常溫超薄切片機(jī) 2.01.01切片動(dòng)力系統(tǒng):必須是重力切片,減少振動(dòng). 2.01.02超薄切片厚度:1 nm~15μm,連續(xù)可調(diào),最薄1 nm. |
關(guān)鍵詞: | 大學(xué) |