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項目詳情
泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目(更新*)***商業(yè)辦公工程設(shè)計******-**-** **:**:******-**-** **:**:********武德路與天寶路交叉口西北側(cè)地塊null工程名稱: 泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目工程地址:武德路與天寶路交叉口西北側(cè)地塊項目描述:一項工業(yè)發(fā)展,占地面積為******平方米,總建筑面積為******平方米,項目總投資額為****.** 百萬元,總造價為****.** 百萬元。包括:
*廠房;
*辦公樓;
*配套設(shè)施。
項目采用:
鋼結(jié)構(gòu)-
框架結(jié)構(gòu)-
幢:幢 描述:廠房
幢 描述:辦公樓
幢 描述:配套設(shè)施建筑設(shè)計信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院有限公司 - **分院***********中國******宜山路***號貝嶺大廈*-*樓;項目負責人鄧陽項目負責人***********null業(yè)主單位**********************中國**省***貝村路***號浙商銀行大樓*樓;項目負責人盛如浩項目部***********null****-**-**工程設(shè)計當**展設(shè)計-施工圖設(shè)計單位確定 截至****年**月下旬, 該項目方案, 初步及施工圖一體化設(shè)計單位已確定, 設(shè)計尚未開始, 同時各專業(yè)設(shè)計師及主體施工單位暫未定.****-**-**工程設(shè)計當**展設(shè)計-施工圖設(shè)計招標 截至****年**月下旬, 該項目處于方案, 初步與施工圖設(shè)計單位一體化招標階段, 預計****年**月確定方案, 初步與施工圖一體化設(shè)計單位, 同時主體施工單位暫未定.
擬在建項目跟蹤記錄:
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